1. Chapa laminada a frio SPCC, principalmente com peças de galvanoplastia e pintura para cozimento, baixo custo, fácil de formar, espessura do material menor ou igual a 3,2 mm.
2. Chapa laminada a quente SHCC, material T maior ou igual a 3,0mm, também com galvanoplastia, pintura de cozimento, baixo custo, mas difícil de conformar, principalmente com peças planas.
3. Chapa galvanizada SECC, SGCC. A placa eletrolítica SECC é dividida em material N, material P, material N principalmente não é tratamento de superfície, alto custo, material P é usado para pulverizar peças.
4. Cobre; Principalmente com materiais condutores, seu tratamento de superfície é niquelado, cromado ou nenhum tratamento, de alto custo.
5. Placa de alumínio; Geralmente, cromato de superfície (J11-A), oxidação (oxidação condutiva, oxidação química), alto custo, revestimento de prata, revestimento de níquel.
6. Perfil de alumínio; Materiais com estruturas transversais complexas são amplamente utilizados em diversas pastilhas. O tratamento de superfície é igual ao da placa de alumínio.
7. Aço inoxidável; É usado principalmente sem qualquer tratamento de superfície e o custo é alto.
Jun 02, 2023
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